金运激光：拟定增募资不超过7.4亿元 用于区块链应用研发中心等项目
金运激光(300220.SZ)发布公告称，公司拟非公开发行A股股票。本次非公开发行股票拟募集资金总额为不超过7.4亿元，扣除相关发行费用后，将全部用于自动化激光加工设备及配套服务扩产项目、IP衍生品柔性化智能制造工厂项目、IP衍生品新零售推广项目、基于IP衍生品的区块链应用研发中心建设项目。（财联社）
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金运激光(300220.SZ)发布公告称，公司拟非公开发行A股股票。本次非公开发行股票拟募集资金总额为不超过7.4亿元，扣除相关发行费用后，将全部用于自动化激光加工设备及配套服务扩产项目、IP衍生品柔性化智能制造工厂项目、IP衍生品新零售推广项目、基于IP衍生品的区块链应用研发中心建设项目。（财联社）
