数字经济已成为推动经济增长、促进经济社会发展的新动能。随着芯片自主化、定制化的需求增长，开源、高效的新兴架构正在吸引大量关注。越来越多的企业希望能有更适应自己产品和需求的独特芯片，而具有速度、通用性、安全、定制化等特点的需求，给芯片制造企业带来了巨大的机遇。

据统计，2020年全球人工智能AI芯片规模将超过75亿元。而随着算力需求的增加，这个数字在未来几年也一定会水涨船高。那么作为AI芯片产业的参与者，应该如何拥抱这股AI“芯”浪潮？

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SIC智能AI芯片硬件钱包，助力AI产业腾飞

SIC是全球首条通用型 AI 芯片垂直公链技术，通过软硬件一体化的设计，自主研发的智能AI芯片硬件钱包，是目前认可度最高的保证数字资产私钥安全的解决方案。经数据中心构造的云端对数据进行处理，从而带动整个半导体发展，从云端到网络，再到现在边缘侧的创新，打造更加高效、低能耗、适应自己的软硬件生态，构建安全可信的互联网生态。 同时，SIC AI私钥生成、存储和使用与外界隔离，凭借自有的IP和设计服务能力，独立在安全芯片上进行，可很好抵御外来攻击，助力整个AI产业腾飞。

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芯片作为人工智能时代至关重要的一个环节，就像人的大脑一样重要。从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域，从而造成各大芯片巨头纷纷入局。

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SIC—ICOS——芯片界的苹果系统?

在新一代智能AI芯片生态不断发展之际，不同的物联网设备对于功耗和体积较为敏感，应用则往往更“专”，对定制化、优化大规模数据运算需求更高。来自新加坡的SIC芯链将计划2020-2022年通过智能CPU软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链，在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力，打通物联网 + 互联网CPU+区块链的关键一环，从源头实现数据上链，为未来智慧城市及物联网生产链构筑可信的数字基础设施。而这战略计划将在SIC的SICNO.1产品SIC—ICOS上落地，也使得SIC—ICOS 成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技术平台。SIC—ICOS可定制化、精简、高效低能耗等特性，恰好契合了这些需求变化，占领了举足轻重的地位。

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AI智能时代的需求，给物联网制造商、智能产品生产制造企业机构以及芯片制造企业带来了巨大的机遇。功耗，性能，安全等使用体验，也是SIC芯链生态垂直公链技术的最大价值。

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