佛山市联动科技股份有限公司(简称联动科技或公司)主要业务集中于半导体封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，核心产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。根据公司IPO招股说明书(简称招股书)，联动科技拟发行股数不超过1,160万股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次拟募集资金6.38亿元，主要用于半导体封装测试系统的产业化扩建以及研发中心等项目，保荐机构为海通证券股份有限公司。

公司在招股说明书中坦承目前面临半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中、集成电路测试系统市场开拓推进缓慢、集成电路测试系统技术研发不及预期、产品线宽度不足、募投项目存在产能消化等风险;部分媒体则质疑公司科创板折戟转战创业板、实控人离婚十七年仍“妻唱夫随“、企业净利润出现明显下降等问题。

透过冰山上的现象及行为，寻找冰山下的秘密，《华声财报》本期带您了解更多联动科技招股书以外的不为人知的故事……

进一步海阔天空，退一步万丈深渊

公司如何解决核心产品天花板过低现状

业内人士表示，集成电路及分立器件测试系统过去基本是被头部公司把持，由于对研发投入有一定要求，加上总体市场空间并不大，高利润是相关企业生存的关键和法宝，如果企业主力客户全是芯片封装测试工厂，效益就会很滋润，但如果只是销售到器件生产终端厂家，市场空间并不大且竞争激烈。

仔细阅读招股书就能发现，这是一家处于“冰火两重天”的转型公司，正在追寻美好的明天，错一步则是万丈深渊……一方面，公司较为优势的分立器件测试市场天花板很低，公司在相对赚钱的集成电路测试系统上技术储备不足;另一方面，份额不大的激光打标设备及其他机电一体化设备的技术含量低且竞争激烈。目前，公司对于进军集成电路测试系统市场的展望及开拓或高于自身实际研发能力。(公司主要产品收入如下图)

公司主要产品销售数据

明明是一家重点以半导体测试系统见长的科技企业 ，也具备一定从国际巨头手里抢夺“蛋糕”的能力，在完全具备申请科创板上市的条件下，联动科技将科创板申请撤回并改为创业板。联动科技在深交所问询回复函中有一段明显底气不足：公司对《科创板申报及推荐暂行规定》第五条规定的情形之一“依靠核心技术形成的主要产品(服务)，属于国家鼓励、支持和推动的关键设备、关键产品、关键零部件、关键材料等，并实现了进口替代”进行多方面论证，但由于半导体测试系统属于半导体产业的细分行业，公司无法获取更多客观数据和依据以充分论证相关内容。

此外，公司管理层认为公司更适合上市创业板。令人费解的是，公司自我列举的可比公司――长川科技和华峰测控均早已顺利登陆科创板。

公司回复深交所问询

见微知著，让我们看看联动科技重点发力的领域，公司占据优势的功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、MOSFE、IGBT、可控硅以及碳化硅和氮化镓第三代半导体等中高功率器件的测试，小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件的高速测试，如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等。业内人士表示，这些设备只是测试二三极管，与集成电路测试系统相比，简单很多，门槛相对低很多;集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较大差距，且目前收入规模较小。

头部客户频繁异动，业绩成长或无法持续

进军“集成电路芯片封测”或遭受重大挫折

针对市场空间与成长性，深交所曾要求联动科技说明以下三个问题：(1)、结合技术储备、核心技术开拓领域情况及相关细分行业的市场空间情况，进一步分析说明发行人是否存在市场规模有限、业绩增长无法持续的风险;(2)说明发行人下游客户是否存在产业链延伸至发行人所在领域从而挤占发行人市场空间的情形及风险，结合下游客户所面临的产业政策情况，说明发行人对主要客户的销售规模是否具有持续性;(3)结合主要产品的市场空间、竞争格局、下游客户的产能扩张周期、发行人与主要客户的其他供应商相比的竞争优势、在手订单情况等，进一步说明发行人在客户稳定性和业绩成长性方面是否存在重大风险，发行人主营业务毛利率会否出现大幅下滑情形，未来竞争可能更加激烈、业绩增速和高毛利率是否可持续等相关风险的披露是否充分。

深交所相关问询

据招股书，公司半导体自动化测试系统业务包括分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类，其中前者在该领域具备技术优势及较高的市场份额，但数据同步显示，2019年全球分立器件测试系统市场规模仅为0.45亿美元，行业天花板效应十分明显，这一现状导致公司亟待从集成电路测试系统中找到突破口，但这是一条难度不亚于“虎口拔牙”的艰难道路。

公司曾在IPO招股说明书中坦承相关风险：

1、半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系统收入的主要来源，收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为85.50%、84.11%、78.90%和75.51%。由于整体市场容量较小(4.9亿)，若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对整体经营业绩产生不利影响;

2、公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，报告期内，公司集成电路测试系统销售收入分别为 1,390.53 万元、1,525.50 万元、3,129.09 万元和 2,287.88 万元，增速较快但销售规模较小。未来若公司无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证未达预期，将对公司业绩产生不利影响;

3、集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业垄断，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头差距较大。若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域。

据招股书，报告期内(2018年-至2021年1-6月)，公司前五名客户连续变动较大，连续三年保持销售第一的安森美集团销售额从2018年2,957.66万元骤降至2021年1-6月665.30万元，安森美产品主要涉及全球汽车、图像传感器分立(器件)等市场;成都先进系(包括以封测为主通富微和华达微电子)及长电科技于2020年退出前五名，其中通富微和长电科技在全球前十名封测企业里分别排名第六及第七;销售体量接近或千万以上的扬杰科技(器件)、嘉盛半导体(全球知名封测)、矽迈微电子(器件)、安靠集团(全球第二封测)及佛山国贸(疑似贸易企业)均淡出主力客户，对于相关原因，联动科技没有给予明确答案。2021年上半年，主力客户包括华南地区半导体器件龙头佛山蓝箭(器件)和排名封测全球第三的华天科技、晶导微电子(器件与SMD封装)、力特半导体(器件)，令人诡异的是，2021年排名第三的晶导微电子(年产100亿只SMD器件)居然不在公司IPO招股书的主要客户名单里(如下图)。

公司主要客户名单

《华声财报》将2021年第三季度全球前十大封测企业排名与公司报告期主要销售客户进行了对比(如下图)

全球前十大封测厂商排名

公司前五大客户销售

综合上述，公司于2018年尝试进军最赚钱的集成电路封测工厂，2019年达到销售高峰，2019年到2020年，虽然成功拿到安靠、长电、成都先进(含通富微电、华达微电子)及嘉盛等知名芯片封测企业订单，但未能出现持续销售;2020年至2021年，以器件为重点的相关企业重新成为联动科技的头部客户，即便如此，器件型客户也出现重大变动，相关情况是否意味着公司因为技术或价格等劣势，导致进军“集成电路芯片封测”举措遭受重大挫折;器件类客户频繁异动是否意味公司在份额并不大的分立器件测试系统中同步败走”麦城“，新挖掘的客户是否通过低价竞争而获取，行业里是否已经展开价格战，是否意味着公司的技术盈利出现重大变数。

公司盈利能力明显出现下降

带病闯关如何保证合理使用募集资金

联动科技本次募集的6.38亿元将分别用于半导体封装测试系统产业化扩产建设项目2.53亿(占40%)、半导体封装测试系统研发中心建设项目2.54.亿(占40%)、营销服务网络建设项目0.5亿(占8%，具体不详)、补充营运资金0.82亿(12%)。(如下图)

公司拟募集资金使用情况说明

据招股书，报告期内，联动科技营业收入分别为1.56亿元、1.48亿元、2.02亿元以及1.32亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4407万元、3174万元、6076万元以及4145万元，在净利润整体下降27.19%后，2020年出现业绩转折，净利润6602.37万元，同比增长107.36%。联动科技对此表示，收入增长主要受益于国内客户需求增长，利润增长主要是在收入规模同比扩大的情况下，受疫情影响差旅费下降等因素影响，销售净利率增加，加之公司收到的政府补助及所得税优惠，政府补助分别为100.93万元、695.26万元、785.34万元，所得税优惠约497.38万元、720.82万元、496.76万元。除此之外，联动科技还享受出口产品按0%的税率缴纳所得税的优惠政策。(相关销售数据见下图)

公司拟募集资金使用情况说明

公司主要核心数据

激烈的竞争意味着不进则退，在联动科技重要客户反复异动的同时，华峰测控、长川科技等同行可比公司已先后进入国内外封测龙头企业的供应商体系。

截止到发稿，针对《华声财报》有关半导体封装测试系统含金量究竟几何?头部客户频繁异动，进军集成电路芯片封测”是否遭受重大挫折?盈利能力明显下降，带”病“闯关后如何保证募集资金合理使用等询问，公司始终保持缄默。