三分钟了解产业大事

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【接手 L3B 晶圆厂，世界先进总月产能达到 28 万片】

1月2日消息，目前全球半导体供求关系仍不平衡，8 英寸晶圆代工厂产能吃世链网报道，世界先进 1 月 1 日宣布，向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施，已经完成交割，正式接手运营，成为晶圆五厂。

根据中国台湾媒体报道，新工厂的月产能大约为 4 万片 8 英寸晶圆，加上既有产能，这将使得该公司总晶圆产能达到每月 28 万片。

2 【消息称鸿海富士康代工组装苹果 iPhone 14 / Pro / Pro Max，立讯精密瓜分 iPhone 14 Pro 订单】

1 月 1 日消息，据中国台湾媒体报道，市场高度

展望 iPhone 14 组装代工，法人预期，鸿海富士康将是 6.7 英寸高阶版 iPhone 14 Pro Max、6.1 英寸高阶版 iPhone 14 Pro、以及 6.1 英寸中低阶版 iPhone 14 主要组装代工伙伴；和硕在 6.7 英寸中低阶版 iPhone 14 Max 组装代工将扮演主要角色。立讯精密将是 6.1 英寸版 iPhone 14 Pro 的第 2 家组装代工厂。

3 【芯动科技：风华 1 号国产显卡只是开始，2022 年计划投片 5nm + 光追】

1 月 3 日消息，据芯动科技

芯动科技称：“让风华 GPU 走进千家万户，让大家习惯用国产 GPU 办公和娱乐”是芯动科技的使命，“风华 1 号”只是芯动赋能国产 GPU 生态链的开始，在“风华 1 号”适配调优的同时，“风华矿机维修 2 号”“风华 3 号”即将接踵而至。2022 年我们计划投片 5 纳米加光追技术，相信在不久的将来，全球客户都能使用风华系列 GPU。”

4 【市场研究机构：WiFi、蓝牙、UWB 技术演进与 5G 共同推动射频前端连接市场增长】

近日，市场研究机构 Yole 表示，尽管 WiFi 的演变不如蜂窝标准那么引人注目，但在数字化转型的加速过程中，WiFi 与 5G 一样重要。

在最新报告中指出，Yole 指出路由器世链网络系统终端等消费电子设备将受益于 WiFi、蓝牙等连接技术的创新。据预计世链网络终端将更快地渗透市场，从 2021 年的 1500 万台出货量增长到 2026 年的 5600 万台。另一方面，凭借高度精确的定位能力，UWB 技术也从疫情中受益。随着它在消费者市场上获得吸引力，非接触式访问控制应用场景（如非接触式开门）正在扩大。

5 【日本电信巨头 NTT：计划在 2025 年大阪世博会上发布 6G 技术】

1 月 2 日消息，据日经新闻报道，日本电信巨头 NTT 西部公司总裁小林充佳表示，NTT 公司计划在 2025 年大阪世博会上发布目前开发中的试世链网络。

据悉，NTT 已开始世链网络的基础设施，细节将在下一个财年确定。TT 在今年 4 月份收购了富士通的低功耗技术业务，6G 的研发工作正在全面展开。NTT 认为，光通信技术 IOWN 是研发 6G 所必需的一项关键技术。

6 【英特尔敦促主板厂商，通过 BIOS 更新禁用 12 代酷睿 AVX 512 指令集】

1月1日消息，英特尔已经发布的 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器，首次采用 P+E 大小核架构，其中 P 大核支持 AVX 512 指令集，而小核则不支持。在 Z690 主板的早先一 BIOS 中，用户可以开启 AVX 512 指令集的支持，在特定应用中提高性能。

根据外媒 Igor's Lab 的消息，英特尔一直在敦促主板厂商，通过 BIOS 更新，来取消 Alder Lake 处理器对 AVX 512 指令集的支持。英特尔敦促主板厂商，通过 BIOS 更新禁用 12 代酷睿 AVX 512 指令集。

7 【Counterpoint：苹果 iPhone 连续第二个月登顶中国手机市场销量冠军】

1 月 3 日消息，《华尔街日报》1 月 3 日报道，根据市场研究数据，受 iPhone 13 系列成功的推动，苹果公司 11 月连续第二个月在中国登顶手机销量冠军。时隔 6 年，苹果 10 月份在中国的市场份额首次登顶。

Counterpoint Research 的最新数据显示，11 月，iPhone 占中国智能手机销量的 23.6%，比 2021 年 10 月的 22% 有所提高。这些数字还表明，iPhone 在中国连续两个月保持了市场的领先地位。中国品牌 vivo 紧随苹果之后，占据了 17.8% 的市场份额。

8 【英伟达宣布 GTC 2022 大会将于 3 月 21 日举行，有望发布首款 Hopper 架构 GPU】

1 月 2 日消息，英伟达将于北京时间 2022 年 1 月 5 日凌晨 0 点发布 CES 主题演讲，与此同时，官方公布了 GTC 2022 大会的日期。

消息称，在 GTC 2022 上，Jensen 将展示其传闻已久的 Hopper 架构，这是英伟达首款采用多芯片设计的高性能计算加速器。该加速器将与去年 11 月首次亮相的 AMD Instinct MI 200 系列竞争。

9 【AMD 以 350 亿美元收购赛灵思 Xilinx 的交易预计将于 2022 年第一季度完成】

1月2日消息，2021 年四月，芯片制造商 AMD 和 FPGA 半导体公司赛灵思（Xilinx）表示，它们的股东投票批准了 AMD 对 Xilinx 的收购。随着 2022 年的到来，AMD 已正式确认他们预计此次收购将在 2022 年第一季度末之前完成。

10 【长盈精密：公司动力电池结构件产品已向国内知名电池品牌供货】

日前，有投资者在互动平台上向长盈精密提问，问题关于该公司半导体芯片领域已经向哪些客户供货，锂电池配套产业是否正式向宁德时代供货。

长盈精密回复表示，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体 (2021 年 2 月设立) 纳入公司合并报表。该公司指出，公司动力电池结构件产品已向国内知名电池品牌供货。

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